Дом > Новости > Новости отрасли

Анализ текущей ситуации и перспектив мировой и китайской индустрии мишеней для распыления в 2023 году

2023-05-19

(1)ã Обзор отрасли распыления мишеней


1ã Определение отрасли

Мишень для распыления представляет собой материал мишени, который, по сути, представляет собой материал, в котором для изготовления тонких пленок используется технология осаждения распылением или технология осаждения тонких пленок. В этом процессе мишень для распыления разлагается на мельчайшие частицы ионами газа из твердого состояния, образуя форму «распыления» и покрывая поверхность другого материала, то есть подложки.


2. Панорама производственной цепочки
С точки зрения производственной цепочки, перед производством мишеней для распыления используется различное сырье, такое как металлы, сплавы и керамические соединения; Промежуточный этап представляет собой процесс изготовления целевого материала и нанесения покрытия методом напыления; Далее идут области применения материалов-мишеней для распыления, включая полупроводниковые чипы, плоские дисплеи, системы хранения информации и солнечные элементы.



(2) ã Анализ текущей ситуации в мировой индустрии мишеней для распыления

1. Патентная технология

    Согласно статистике исследований, с 2017 по 2021 год количество заявок на патентные технологии в мировой индустрии мишеней для распыления росло из года в год, увеличившись с 625 000 в 2017 году до примерно 1,117 миллиона. В этот период среднегодовой темп роста составил около 19,7%. С точки зрения стран-источников патентных технологий, по данным Beijing Research and Development Intelligence Information Consulting, в тройку ведущих стран-источников технологий в мире входят Китай, Япония и США. общее количество заявок на патенты в мире составляет 29,2%, 26,4% и 22,9% соответственно.


2. Размер рынка
С широким применением мишеней для распыления в таких областях, как полупроводниковые интегральные схемы, рыночный спрос на них продолжает расти. В последние годы объем мирового рынка мишеней для распыления продолжал расширяться. По состоянию на конец 2020 года объем мирового целевого рынка распыления составляет около 19,5 млрд долларов США, что на 2,7 млрд долларов США больше, чем 16,8 млрд долларов США за тот же период 2019 года, что на 16,1% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Согласно последним исследовательским данным, объем мирового целевого рынка распыления увеличился до 21 миллиарда долларов в 2021 году, что на 7,7% больше, чем в 2020 году.


3. Сегментированные рынки
В отчете об анализе отрасли, опубликованном компанией Beijing Yanjing Bizhi Information Consulting, основные сегментированные рынки включают мишени для напыления полупроводников и мишени для фотогальванического напыления. Среди них мишени для распыления полупроводников имеют наибольшую долю рынка, на которую в 2021 году приходилось 56,2% рынка. В отличие от этого, целевой сегмент фотоэлектрического распыления имеет немного меньшую долю рынка, составляя 25,4% за тот же период. Исходя из этого, предполагается, что общая рыночная доля других целевых сегментов распыления во всем мире составляет 18,4%.

4. Доля рынка
Из-за трудоемкости материалов для распыления мишеней существуют относительно высокие требования к характеристикам и профессионализму соответствующих материалов, в результате чего текущий мировой рынок в основном монополизирован многонациональными компаниями в Европе и Америке. Структура отрасли долгое время оставалась относительно стабильной. С точки зрения доли рынка, занимаемой различными предприятиями отрасли, такие компании, как JX Metal, Honeywell, Dongcao и Plax, имеют относительно высокую долю рынка. По состоянию на конец 2021 года его рыночная доля достигла 28,5%, 21,9%, 19,6% и 9,8% соответственно. Кроме того, общая доля других мировых предприятий по производству мишеней для распыления составляет 20,2%.